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舟山DF11 32DP 2DS 乔讯电子

更新时间:2019-11-10 16:25:47
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在电路的两个波节之前,快速变化的脉冲电流,表示了所谓差模噪声源,电路周围的电磁场可以耦合到其它元件上和侵入连接部分。经感性或容性耦合的噪声是共模干扰。射频干扰电流是彼此相同的,系统可以建模为:由噪声源、“受害电路”或“接受者”和回路(通常是底板)组成。用几个因素来描述干扰的大小:噪声源的强度、干扰电流环绕面积的大小、变化速率。

 于是,尽管在电路中有很可能产生不希望的干扰,噪声几乎总是共模型的。一旦在输入/输出(I/O)连接器和机壳或地平面之间接入电缆,有某些RF电压出现时,导致几毫安的RF电流就能足以超过允许的发射电平。 












电子连接器技术在高性能化发展趋势

高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输电子接插件(连接器)。

高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴电子接插件(连接器)均已进入毫米波工作频段。

大电流也是很多电子接插件(连接器)的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向,但是,以下两个方面决定了在相当多的应用场合,供电向大电流方向演进,我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因:一、电脑性能提升,要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加,功耗因此上升,在电压不变的情况下,DF11-32DP-2DS(24),电流同比例上升;第二、随着半导体技术的进步,晶体管的工作电压逐渐降低,有利于降低功耗,但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压,因此,电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。

















连接器的可靠性考虑如下几种因素:

a、连接器产品设计和产品制造的材料;

b、 操作环境;

C、功能要求应用的环境,特别是温度、湿度、腐蚀性等,决定了哪些自身的失效机理会发生作用,而连接器功能的要求,决定了怎样的失效程度是允许的。

了解连接器的可靠性,一般会对连接器进行各种测试,测试一般涉及以下几个项目:插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等。












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